ȸ»ç¼Ò°³
* ºñÀü
¢Ã ¢ßÇÇÇǾÆÀÌ ºñÀü(Corporate vision)
Photonic World´Â Àηù°¡ ¸ÂÀÌÇØ¾ß ÇÒ ÇÊ¿¬Àû ´ë»óÀÎ °ÍÀÔ´Ï´Ù. »õ·Î¿î ±¤ÀüÀÚ ¼¼°è¸¦ ¿±â À§ÇØ Hard-ware, Soft-wareÀÇ È¿À²Àû ±¸¼º°ú ¹ßÀüÀÌ ÇÊ¿äÇϸç, (ÁÖ) ÇÇÇǾÆÀÌ´Â Hard-ware Áß¿¡¼ ¼öµ¿ÁýÀû ±¤¼ÒÀÚ Àü¹®È¸»ç·Î¼ °¢Á¾ ±¤ ȸ·Î¼ÒÀÚ Á¦Á¶ °³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±¤Åë½ÅÀÇ ÃÖ´ë ¸ñÇ¥Áß ÇϳªÀÎ FTTH(Fiber To The Home) ¼¼´ë¸¦ ÁÖµµ ÀûÀ¸·Î ÇìÃijª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
ÇÑÆí, ±¤Àü ÀÀ¿ëºÐ¾ß´Â Á¤º¸Åë½ÅÀº ¹°·Ð Á¤¹ÐÁ¦¾î, ±¤ °èÃø, ±¤ ¼¾¼, ±¤ ºÐ¼®À» ÀÌ¿ëÇÑ ÀÇ·á, ȯ°æ, ÀÚµ¿Â÷ µî °ÅÀÇ ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ÆıÞÈ¿°ú°¡ ½É°¢ÇÑ Â÷¼¼´ë ±â¹Ý ±â¼ú·Î¼ ÀÌ ¶ÇÇÑ (ÁÖ) ÇÇÇǾÆÀÌ°¡ ÇÔ²² ÇؾßÇÒ ¼¼»óÀÔ´Ï´Ù
¿¬Çõ
◊ 1999.09. : ȸ»ç ¼³¸³ ¹× º¥Ã³ ±â¾÷ µî·Ï
◊ 2000.02. : ±¤ÁÖ Ã·´Ü´ÜÁö³» »ý»ê °øÀå ÁØ°ø
◊ 2000.11. : ÆòÆÇ ±¤È¸·Î ÁýÀû ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ ±¤µµÆÄ·Î Wafer ¹Ì±¹ µî ÇØ¿Ü ¼öÃâ °³½Ã
◊ 2001.11. : À̳ëºñÁî ±â¾÷ ¼±Á¤(Aaµî±Þ)
◊ 2002.12. : ÆòÆÇ ±¤È¸·Î ÁýÀû ±â¼úÀÇ ¿øõ ±â¼ú °³¹ß¿¡ ÀÇÇÑ ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â
(Àϸí Splitter ¶Ç´Â PLCÇü Coupler), ±¤ÆÄÀå ´ÙÁßȱâ(Àϸí AWG)¾ç»ê °³½Ã
◊ 2003.03. : ±¤ÆÄ¿ö ºÐ¹è±â(Splitter) ¾ç»ê ¼öÃâ °³½Ã
◊ 2003.12. : ±¤ÆÄ¿ö ºÐ¹è±â (Splitter) : ¿ì¼ö Ç°ÁúÀÎÁõ(EMÀÎÁõ=>NEP;2006.1),
±¤ÆÄÀå ´ÙÁßȱâ (AWG) : ½Å±â¼ú ÀÎÁõ(NTÀÎÁõ: =>NET;2006.1)
◊ 2004.11. : ÀϺ» NHK Spring Co.»ç¿Í »ç¾÷ Á¦ÈÞ ¹× 15¾ï¿ø ÇØ¿Ü À¯Ä¡
◊ 2004.12. : ¹Ì±¹ ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â Ĩ(Splitter chip)½ÃÀå 90% Á¡À¯
◊ 2006.07. : ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â Ĩ ÀϺ» ½ÃÀå ÁøÃâ ½ÃÀÛ
◊ 2006.11. : ÀϺ» OMRON»ç¿Í »ç¾÷ Á¦ÈÞ µ¿¸Í ¾àÁ¤ ü°á
◊ 2006.11. : ±¹¹«ÃѸ® ǥâ (NEP ½Ç¿ëÈ ¿ì¼ö ±â¾÷)
◊ 2006.12. : ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ° ¹× »ý»ê±â¾÷ (PLCÇü ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â) ¼±Á¤
◊ 2006.12. : KT BMT(Splitter Module) Åë°ú ¹× ³³Ç°
◊ 2007.08. : POWERCOM BMT(splitter Module) Åë°ú
◊ 2007.12. : Çѱ¹Åë½Å BMT(splitter Module) Åë°ú
◊ 2007.12. : ¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤
◊ 2008.10 : °í¿ëâÃâ ¹× °í¿ëÁõ°¡À² ¿ì¼ö±â¾÷ ¼±Á¤- ±¤ÁÖÅ×Å©³ëÆÄÅ©
◊ 2008.11 : ¿ì¼öŬ·¯½ºÅÍÀÎ ½Ã»ó(Çѱ¹»ê¾÷´ÜÁö°ø´Ü ¹Ì´ÏŬ·¯½ºÅÍ)
◊ 2009.03 : ±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷(INNO-BIZ)È®À̼ Aµî±Þ ÀÎÁõ(Áß¼Ò±â¾÷û)