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Photonic World´Â Àηù°¡ ¸ÂÀÌÇØ¾ß ÇÒ ÇÊ¿¬Àû ´ë»óÀÎ °ÍÀÔ´Ï´Ù. »õ·Î¿î ±¤ÀüÀÚ ¼¼°è¸¦ ¿­±â À§ÇØ Hard-ware, Soft-wareÀÇ È¿À²Àû ±¸¼º°ú ¹ßÀüÀÌ ÇÊ¿äÇϸç, (ÁÖ) ÇÇÇǾÆÀÌ´Â Hard-ware Áß¿¡¼­ ¼öµ¿ÁýÀû ±¤¼ÒÀÚ Àü¹®È¸»ç·Î¼­ °¢Á¾ ±¤ ȸ·Î¼ÒÀÚ Á¦Á¶ °³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±¤Åë½ÅÀÇ ÃÖ´ë ¸ñÇ¥Áß ÇϳªÀÎ FTTH(Fiber To The Home) ¼¼´ë¸¦ ÁÖµµ ÀûÀ¸·Î ÇìÃijª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.

ÇÑÆí, ±¤Àü ÀÀ¿ëºÐ¾ß´Â Á¤º¸Åë½ÅÀº ¹°·Ð Á¤¹ÐÁ¦¾î, ±¤ °èÃø, ±¤ ¼¾¼­, ±¤ ºÐ¼®À» ÀÌ¿ëÇÑ ÀÇ·á, ȯ°æ, ÀÚµ¿Â÷ µî °ÅÀÇ ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ÆıÞÈ¿°ú°¡ ½É°¢ÇÑ Â÷¼¼´ë ±â¹Ý ±â¼ú·Î¼­ ÀÌ ¶ÇÇÑ (ÁÖ) ÇÇÇǾÆÀÌ°¡ ÇÔ²² ÇؾßÇÒ ¼¼»óÀÔ´Ï´Ù

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◊ 1999.09.  : ȸ»ç ¼³¸³ ¹× º¥Ã³ ±â¾÷ µî·Ï
◊ 2000.02.  : ±¤ÁÖ Ã·´Ü´ÜÁö³» »ý»ê °øÀå ÁØ°ø
◊ 2000.11.  : ÆòÆÇ ±¤È¸·Î ÁýÀû ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ ±¤µµÆÄ·Î Wafer ¹Ì±¹ µî ÇØ¿Ü ¼öÃâ °³½Ã
◊ 2001.11.  : À̳ëºñÁî ±â¾÷ ¼±Á¤(Aaµî±Þ)
◊ 2002.12.  : ÆòÆÇ ±¤È¸·Î ÁýÀû ±â¼úÀÇ ¿øõ ±â¼ú °³¹ß¿¡ ÀÇÇÑ ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â
        (Àϸí Splitter ¶Ç´Â PLCÇü Coupler), ±¤ÆÄÀå ´ÙÁßÈ­±â(Àϸí AWG)¾ç»ê °³½Ã
◊ 2003.03.  : ±¤ÆÄ¿ö ºÐ¹è±â(Splitter) ¾ç»ê ¼öÃâ °³½Ã
◊ 2003.12.  : ±¤ÆÄ¿ö ºÐ¹è±â (Splitter) : ¿ì¼ö Ç°ÁúÀÎÁõ(EMÀÎÁõ=>NEP;2006.1),
        ±¤ÆÄÀå ´ÙÁßÈ­±â (AWG) : ½Å±â¼ú ÀÎÁõ(NTÀÎÁõ: =>NET;2006.1)
◊ 2004.11.  : ÀϺ» NHK Spring Co.»ç¿Í »ç¾÷ Á¦ÈÞ ¹× 15¾ï¿ø ÇØ¿Ü À¯Ä¡
◊ 2004.12.  : ¹Ì±¹ ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â Ĩ(Splitter chip)½ÃÀå 90% Á¡À¯
◊ 2006.07.  : ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â Ĩ ÀϺ» ½ÃÀå ÁøÃâ ½ÃÀÛ
◊ 2006.11.  : ÀϺ» OMRON»ç¿Í »ç¾÷ Á¦ÈÞ µ¿¸Í ¾àÁ¤ ü°á
◊ 2006.11.  : ±¹¹«ÃѸ® ǥâ (NEP ½Ç¿ëÈ­ ¿ì¼ö ±â¾÷)
◊ 2006.12.  : ¼¼°èÀÏ·ù»óÇ° ¹× »ý»ê±â¾÷ (PLCÇü ±¤ÆÄ¿öºÐ¹è±â) ¼±Á¤
◊ 2006.12.  : KT BMT(Splitter Module) Åë°ú ¹× ³³Ç°
◊ 2007.08.  : POWERCOM BMT(splitter Module) Åë°ú 
◊ 2007.12.  : Çѱ¹Åë½Å BMT(splitter Module) Åë°ú
◊ 2007.12.  : ¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤
◊ 2008.10  : °í¿ëâÃâ ¹× °í¿ëÁõ°¡À² ¿ì¼ö±â¾÷ ¼±Á¤- ±¤ÁÖÅ×Å©³ëÆÄÅ©
◊ 2008.11  : ¿ì¼öŬ·¯½ºÅÍÀÎ ½Ã»ó(Çѱ¹»ê¾÷´ÜÁö°ø´Ü ¹Ì´ÏŬ·¯½ºÅÍ)
◊ 2009.03   : ±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷(INNO-BIZ)È®À̼­ Aµî±Þ ÀÎÁõ(Áß¼Ò±â¾÷û)

À繫ÇöȲ

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2023 73¾ï 381¸¸¿ø ¡è 144¾ï 1,303¸¸¿ø ¡é- 40¾ï 2,742¸¸¿ø ¡é
2022 47¾ï 7,803¸¸¿ø ¡è 213¾ï 63¸¸¿ø ¡è 5¾ï 477¸¸¿ø ¡è
2021 35¾ï 6,222¸¸¿ø 134¾ï 5,888¸¸¿ø - 146¾ï 9,631¸¸¿ø

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