µ¿ÇÏÄÚÆÛ·¹À̼Ǣߴ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÜÁÖ Àü¹® °Ë»ç¾÷ü·Î¼ ¹ÝµµÃ¼ ¿øÀÚÀçÀÇ ÃÖÁ¾°Ë»ç ¹× ¸¶Å·µîÀÇ ÀÏ·ÃÀÇ °øÁ¤À» °ÅÃÄ ¿Ï¼ºÇ°À¸·Î ÆÑÅ·ÇÏ¿© °í°´»ç¸¦ ´ë½ÅÇÏ¿© °í°´»ç°¡ ÁöÁ¤ÇÏ´Â (ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ, ¾ÚÄÚ, ĨÆÑ, 3M, ½ÉÅصî) ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡Àü¹®È¸»çµîÀ¸·Î ³³Ç°À» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾Æ¿ï·¯ ³³Ç°µÈ ÀÚÀçÁß ºÒ·®À¸·Î ÆÇÁ¤µÈ ÀÚÀçÀÇ Àç°Ë»ç±îÁö ´ç»çÀÇ Àοø ¹× Àåºñ·Î ÇØ°áÇØÁÖ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î º¸¼¼°øÀåÀ» ¼³¿µÆ¯Çã¹Þ¾Æ Ÿ¿ÜÁÖ °Ë»ç ¾÷ü¿Í Â÷º°ÈµÇ¾î °Ë»ç¸¦ È¿À²ÀûÀ¸·Î ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÆÑÅ· °ü·Ã ºÎÀÚÀç ÆǸŠ¹× ÄÁÅ×ÀÌ³Ê ÆÇ¸Å¿Í ÀӴ븦 ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
[
°æ¿µÀ̳ä]
ÀúÈñ µ¿ÇÏÄÚÆÛ·¹À̼Ç(ÁÖ)´Â ÇÕ¸®¼º°ú Àΰ£Á¸ÁßÀÇ °æ¿µÀ» ÅëÇØ °í°´°ú »ç¿ø¿¡°Ô °¨µ¿°ú º¸¶÷À» ÁÖ´Â ±â¾÷À» Ãß±¸ÇÕ´Ï´Ù
[
»ç¾÷ºÐ¾ß]
ÆÐÅ°Áö¹ÝµµÃ¼¿ë PCB °Ë»ç
¹ÝµµÃ¼ÆÑÅ· °ü·Ã ºÎÀÚÀç
ÄÁÅ×ÀÌ³Ê ÆǸŠ¹× ÀÓ´ë
[
Á¶Á÷µµ]
[
±â¾÷À§Ä¡]
¿¬Çõ
1998. 09 ȸ»ç¼³¸³
1998. 11 WATERFRONT ÄÁÅ×ÀÌ³Ê Çѱ¹´ë¸®Á¡
1999. 11 ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç ¾÷¹« ½ÃÀÛ - ºÎõ
2000. 02 ¹ÝµµÃ¼°Ë»ç È®Àå - ±¤ÁÖ»ç¾÷Àå
2000. 09 »ï¼ºÀü±â PCB ¿ÜÁÖ°Ë»ç
2001. 11 ÀϺ»IBIDEN PCB ¿ÜÁÖ°Ë»ç
2002. 03 LGÀüÀÚ PCB ¿ÜÁÖ°Ë»ç
2002. 04 ºÎõ Å×Å©³ë ÆÄÅ© °Ë»ç »ç¾÷Àå ÀÌÀü
2003. 06 Ç÷´çÃøÁ¤ÄÉÀ̽º °³¹ß ¹× ½Ç¿ë½Å¾Èµî·Ï
2003. 07 ÀϺ» JCI PCB ¿ÜÁÖ °Ë»ç °³½Ã
2003. 08 ¸»·¹ÀÌÁö¾Æ SM I-ED ¿ÜÁÖ °Ë»ç °³½Ã
2003. 12 ±¤ÁÖ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÜÁÖ °Ë»ç »ç¾÷Àå °³½Ã
2004. 02 ±¤ÁÖÁöÁ¡ ¹× ÀÌõÁöÁ¡ È®Àå
2004. 11 º¸¼¼°øÀåƯÇã
2005. 02 ISO 9001ÀÎÁõ
2005. 08 ÀÚÀ²°ü¸®º¸¼¼±¸¿ªÀΰ¡
2007. 10 À̳ëºñÁî±â¾÷/ ºÎÇ°¼ÒÀçÀü¹®±â¾÷ÀÎÁõ
2008. 11 °æ±âµµÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷¼±Á¤
2010. 05 Áö½Ä°æÁ¦ºÎÀå°ü ǥâ¼ö»ó
2010. 10 ÇØ¿ÜPCBÁ¦Á¶»ç ÅõÀÚÀ¯Ä¡