극자외선(EUV) 노광 공정이 반도체 핵심 기술로 주목받으면서 삼성전자가 EUV 노광기를 확보하는데 전력을 기울이고 있다. 최첨단 반도체 기술을 확보해 글로벌 1위 메모리 반도체 기업에 이어 시스템 반도체 시장까지 접수하겠다는 게 삼성전자의 목표다.

이재용 삼성전자 부회장은 지난 9일 네덜란드 출장에서 ASML 경영진과 차세대 반도체 기술개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 생산공장에서 EUV 노광 장비 생산 현황까지 직접 살펴보는 등 노광기 확보 의지를 피력했다.

삼성전자가 EUV 확보에 나서는 것은 4차 산업 혁명 시대에 EUV 공정이 핵심 기술로 주목받고 있어서다. 인공지능(AI)·5세대(5G) 등에 적용할 최첨단 반도체를 만드려면 미세하기 회로를 그리는 기술이 중요한데, 이중 핵심이 EUV 노광 공정이다.

EUV 노광 공정은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술을 말한다. EUV 공정은 기존의 웨이퍼와 노광기 사이에 물을 넣어서 미세하게 회로를 그리는 액침노광(DUV)공정보다 세밀한 회로를 표현할 수 있다.
 
ASML은 최첨단 기술인 EUV 광원을 활용한 원천 노광기술 탑재 장비를 판매하는 유일한 곳이다. 이 부회장이 ASML과 협력관계를 강화하는 데 나선 이유다.

삼성전자는 EUV 생산 규모를 점점 늘려갈 계획을 세우고 있다. 현재 화성 V1 공장에서 가동하고 있는 EUV 전용 라인이 있고, 현재 공사를 착수한 평택 2공장의 파운드리 라인에 EUV를 도입할 예정이다. 미국 오스틴에 위치한 반도체 생산라인에도 EUV 도입을 고려하고 있다.

문제는 ASML의 EUV 공급량이 한정적이라는 점이다. ASML은 지난해 EUV 장비를 26대 만드는 데 그쳤고, 올해 밝힌 공급량은 35대뿐이다. 이런 상황을 고려해 이 부회장이 내년 공급될 40여 대의 EUV 장비를 선점하기 위해 직접 나선 것이다.

삼성전자는 점점 커지는 글로벌 파운드리 시장에서 영역을 확장하겠다는 계획이다. 시장을 선점할 기회 요인도 있다. 이 부문 1위인 TSMC의 공장 가동률이 포화상태고, 3위인 인텔의 사업을 포기하면서 생긴 빈자리도 크다. 인텔은 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 7나노미터 공정 기반 CPU 생산이 예상보다 6개월 정도 지연될 것이라고 발표하면서 CPU 자체 생산을 포기했다는 평가를 받고 있다.

삼성전자와 TSMC가 인텔이 가지고 있던 시장 점유율을 늘리려면 EUV 노광기를 얼마나 더 확보하느냐가 관건이다. 이 부회장이 네덜란드로 직접 날아가 ASML과의 협력관계를 구축하는 데 노력한 이유다.

그간 삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔다. 지난 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화한 바 있다.

삼성전자 관계자는 “ASML은 EUV 노광기를 유일하게 판매하는 기업인만큼 협력 관계에 힘쓰고 있다”고 전했다.