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요약 반도체 플립칩(flip chip) 범핑(bumping) 전문 기업

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사업 종류	다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
취급 품목	Driver IC Bumping
설립 시기	2000년 2월 10일
소재지별 기업 종류	한국기업
기업 유형	외부감사법인, 코스닥시장상장법인

엘비세미콘(주)의 전신은 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월에 설립된 마이크로스케일(주)이다. 이해 11월에 국내 처음으로 반도체 전문분야 관련 기술 중 하나인 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 기술을 개발하고 양산·가공체제 구축에 들어갔다.

2001년 6월 경기도 평택공단에 플립칩 범핑 공장을 준공했고, 8월에는 8인치 골드 범프(Gold Bump) 기술을 개발했다. 2005년 구본무 LG그룹 회장의 사촌동생인 구본천 LB인베스트먼트(옛 LG벤처투자) 대표이사가 마이크로스케일(주)을 인수했다. 2006년 1월 회사명을 마이크로스케일(주)에서 엘비세미콘(주)으로 변경했다. 이해 12월 미국 IBM의 싱가포르 테스트사업부를 인수하고, 이곳에 미국과 대만 등에 이어 8,12인치 솔더범핑 전용라인을 갖추고 양산에 들어갔다.

2008년 1월 COG 타입 패키징을 양산하기 시작했고, 12월에는 플립칩 패키지 기술(Cu post bump)을 개발했다. 2009년 3월 글라스 웨이퍼(Glass Wafer) 위 재배열 기술을 개발했다. 이해 7월 시스템반도체 분야의 신성장동력 스마트 프로젝트 참여기업으로 선정되었다.

2010년 7월 글로닉스(주)를 인수했고, 2011년 1월에는 코스닥시장에 주식을 상장했다. 같은 해 4월 ‘2011 KDB 글로벌 스타’에 선정되었다. 2011년 7월 TGV(Through Glass Via) 기술을 이용한 수동소자 내장형 이미지센서 패키지를 개발했다. 2012년 6월 12인치 범핑(Bumping) 라인을 구축했다. 2013년 5월 고성능 미세피치 구리 기둥(Cu pillar) 범프 기술을 개발했으며, 6월에는 CIS 테스트 라인을 구축했다.

2014년 6월 20um두께를 갖는 후막구리공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자를 개발했다.

엘비세미콘은 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping : 일반적으로 Bumping 또는 Flip Chip 방식으로 불림), 그리고 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 회사다. 플립칩 범핑은 웨이퍼에 금(Au)이나 Sn화합물(주석+은)을 이용, 칩 위에 구형이나 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 장착시키는 것을 말한다.

엘비세미콘(주)의 계열회사에는 지주회사인 (주)엘비, 중소기업 및 벤처기업 투자업체인 엘비인베스트먼트(주), 콜센터 운영업체 엘비휴넷(주), 터치패널용 강화유리 제조업체인 글로닉스(주) 등 4개사가 있다.

2016년 6월 말 기준 엘비세미콘의 최대주주는 (주)엘비이며, 보유 지분은 11.77%다.

※ 소재지 및 대표자명, 매출액 정보 등은 '관련사이트' 또는 '네이버 금융'에서 확인하실 수 있습니다.