삼성전기는 1973년 설립된 전자부품 제조 판매업을 영위하는 회사입니다.

삼성전기는 크게 DM, LCR, ACI  3개 사업부문으로 구성되어 있으며

국내사업장은 수원, 세종, 부산, 울산, 천안사업장 5곳이며, 수원사업장은 본사,
R&D, 마케팅 및 지원기능으로 운영하고 있고 세종, 부산, 울산, 천안사업장은
국내 생산기지로서 차세대 반도체패키지기판, 수동소자 등 고부가 제품을 주력
생산하고 있습니다.

해외사업장은 중국(천진, 고신, 동관, 쿤산), 태국, 필리핀, 베트남 등 4개국 7개의
생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 중화, 일본의 5개 판매법인을 통해
Global Network를 구축하고, 사업경쟁력을 확보하는데 주력하고 있습니다.

[부문별 주요제품]

(1) DM사업부문

DM사업은 카메라모듈, 통신모듈 등 모듈제품으로 구성되어 있습니다.

제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.

새로운 수동소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털제어와 S/W기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

카메라모듈은 2017년에도 업계 최고성능의 Dual Pixel/OIS 제품과
고성능 듀얼카메라 모듈을 양산하여 주요 프리미엄 스마트폰에 공급하였습니다.

또한 최근 급성장하고 있는 중화 및 신흥국 스마트폰 시장 공략을 강화하여
매출확대를 도모하고 있습니다.

통신모듈은 LTE 적용 스마트폰의 성장과 더불어 제품 Line Up 강화를 통해
통신모듈 사업영역을 확대하고 있습니다.

당사는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는
사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.

(2) LCR사업부문

LCR사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic
Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는
필수 전자부품입니다.

재료, 공정기술과 설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로써 유전체, 자성체 및 도전성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의
노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의
Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을
지속 개발하여 공급중에 있습니다.

또한, 당사는 독자기술을 바탕으로 고객의 Needs에 맞춘 솔루션 제품을
개발/공급하고 있습니다.

당사는 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품개발을 통한 Line Up 다양화와
선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형있는 대응으로 글로벌 시장 점유율을
확대하고 견조한 수익성을 확보하겠습니다.

또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차, 산업용 등 신규시장 진입을
강화하고자 합니다.

(3) ACI사업부문

ACI사업은 인쇄회로기판사업으로써 주요제품은 반도체패키지기판, 고밀도다층기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로 연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로
사용됩니다.

전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크,
원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간
연관관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.

또한 장치산업으로써 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인
기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

최근 선진시장의 스마트폰 성장률이 둔화되면서 당사를 비롯한 주요업체들의
경쟁이 심화되었습니다.

당사는 시장 리더쉽 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판, 고밀도다층기판의
박형 고밀도화와 선폭미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에
대응하고 있습니다.

또한, 당사는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술,
미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.